创龙TI KeyStone C66x八核 TMS320C6678 DSP开发板
TI KeyStone C66x八核 TMS320C6678 DSP开发板1 开发板简介Ø处理器架构先进：基于TI KeyStone C66x多核定点/浮点TMS320C6678 DSP，集成了8个C66x核，支持高性能信号处理应用；Ø运算能力强：每核心主频1.0G/1.25GHz，单核可高达40GMACS和20GFLOPS，每核心32KB L1P、32KB L1D、512KB L2，4MB多核共享内存，8192个多用途硬件队列，支持DMA传输；Ø网络性能优越：支持双千兆网口，带有由1个数据包加速器和1个安全加速器组成的网络协处理器；Ø拓展资源丰富：支持PCIe、SRIO、HyperLink、EMIF16等多种高速接口，同时支持I2C、SPI、UART等常见接口；Ø连接稳定可靠：80mm*58mm，体积极小的TMS320C6678核心板，采用工业级高速B2B连接器；Ø开发资料齐全：提供丰富的开发例程，入门简单，支持裸机和SYS/BIOS操作系统。 图 1 TL6678-EasyEVM正面 图 2 TL6678-EasyEVM侧面1 图 3 TL6678-EasyEVM侧面2 图 4 TL6678-EasyEVM侧面3 图 5 TL6678-EasyEVM侧面4 TL6678-EasyEVM是一款基于广州创龙TI KeyStone C66x多核定点/浮点TMS320C6678核心板SOM-TL6678设计的高端DSP开发板，底板采用沉金无铅工艺的四层板设计，它为用户提供了SOM-TL6678核心板的测试平台，用于快速评估SOM-TL6678核心板的整体性能。 SOM-TL6678引出CPU全部资源信号引脚，二次开发极其容易，客户只需要专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。 不仅提供丰富的Demo程序，还提供DSP核间通信开发教程，全面的技术支持，协助客户进行底板设计和调试以及多核软件开发。2 典型运用领域ü CT扫描仪ü机器视觉üX射线：行李扫描仪ü信号测量：信号分析仪ü雷达/声纳ü可编程多核视频处理器ü回程：微波回程ü微型服务器ü数字中继器ü数字标牌ü无线通信测试仪ü源生成：信号发生器ü点钞机ü矢量信号发生器ü线缆调制解调器终端系统ü视频分析服务器ü视频广播：基于IP的多格式转码器ü超声波系统ü软件无线电ü高速数据采集和生成3 软硬件参数硬件框图 图 6 TMS320C6678资源框图 图 7 TL6678-EasyEVM硬件资源图解1 图 8 TL6678-EasyEVM硬件资源图解2 硬件参数 表1CPUTMS320C6678，8核C66x，主频1.0/1.25GHz
ROM128/256MByteNAND FLASH
16MByteSPI NOR FLASH
RAM1G/2GByteDDR3
EEPROM1Mbit
ECC256M/512MByteDDR3
LED2x 供电指示灯，核心板和底板各1个
4x 可编程指示灯，核心板和底板各2个
传感器1x TMP102，核心板温度传感器，I2C接口
连接器2x 50pin公头B2B，2x 50pin母头B2B，间距0.8mm，合高5.0mm，共200pin
1x80pin高速B2B连接器，间距0.5mm，合高5.0mm，信号速率可达10GBaud
拓展IO2x 25pin IDC3简易牛角座，间距2.54mm，含EMIF16拓展信号
2x 25pin IDC3简易牛角座，间距2.54mm，含SPI、I2C、TIMER、GPIO等拓展信号
2x 25pin IDC3简易牛角座，间距2.54mm，含TSIP拓展信号
1x SRIO2.1 TX，1x SRIO 2.1 RX，4通道，每通道最高通信速率5GBaud
1x PCIe 4x（Gen2），2通道，每通道最高通信速率5GBaud
1x HyperLink，最高通信速率40GBaud，KeyStone处理器间互连的理想接口
仿真器接口1x 14Pin TI Rev B JTAG接口，间距2.54mm
按键2x复位按键
1x 非屏蔽中断按键
1x 用户可编程按键
启动方式1x 5bit启动方式，选择拨码开关
网络2x Ethernet，10/100/1000M自适应
串口1x UART0，USB转串口，提供4针TTL电平测试端口
风扇接口1x FAN，12V供电，间距2.54mm
电源开关1x 电源拨码开关
电源接口1x 12V 3A直流输入DC417电源接口，外径4.4mm，内径1.65mm
软件参数 表 2
DSP端软件支持裸机、SYS/BIOS操作系统
CCS版本号CCS5.5
软件开发套件提供MCSDK
4 开发资料（1） 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片datasheet，缩短硬件设计周期；（2） 提供丰富的Demo程序，包含DSP多核通信教程，完美解决多核开发瓶颈；（3） 提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，上手容易；开发例程主要包括：Ø 裸机开发例程Ø SYS/BIOS开发例程Ø 多核开发例程5 电气特性核心板工作环境 表 3
环境参数最小值典型值最大值
商业级温度0°C/70°C
工业级温度-40°C/85°C
工作电压5V9V16V
6 机械尺寸图 表 4
核心板开发板
PCB尺寸80mm*58mm200mm*106.65mm
固定安装孔数量4个8个
散热器安装孔数量2个无
图 9 SOM-TL6678机械尺寸图 图 10 TL6678-EasyEVM机械尺寸图 型号参数解释 图 11详情了解
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