创龙TI KeyStone TMS320C665x 多核 DSP开发板特点
TI KeyStone TMS320C665x 多核 DSP开发板简介1 开发板简介Ø处理器架构先进：基于TI KeyStoneC66x多核定点/浮点DSP TMS320C665x，单核TMS320C6655和双核TMS320C6657管脚pin to pin兼容，同等频率下具有四倍于C64x+器件的乘累加能力；Ø运算能力强：主频1.0G/1.25GHz，单核可高达40GMACS和20GFLOPS，包含2个Viterbi协处理器和1个Turbo协处理解码器，每核心32KB L1P、32KB L1D、1MB L2，1MB多核共享内存，8192个多用途硬件队列，支持DMA传输；Ø性价比高：可免装风扇，以最低的功率级别和成本提供最高的性能；Ø拓展资源丰富：支持PCIe、SRIO、HyperLink、uPP、EMIF、千兆网口等多种高速接口，同时支持I2C、SPI、UART、McBSP等常见接口；Ø连接稳定可靠：80mm*58mm，体积极小的C66x核心板，采用工业级高速B2B连接器；Ø开发资料齐全：提供丰富的开发例程，入门简单，支持裸机和SYS/BIOS操作系统。 图 1 TL665x-EasyEVM正面 图 2 TL665x-EasyEVM侧面1 图 3 TL665x-EasyEVM侧面2 图 4 TL665x-EasyEVM侧面3 图 5 TL665x-EasyEVM侧面4 TL665x-EasyEVM是一款基于广州创龙TI KeyStone C66x多核定点/浮点TMS320C665x核心板SOM-TL665x设计的高端DSP开发板，底板采用沉金无铅工艺的四层板设计，它为用户提供了SOM-TL665x核心板的测试平台，用于快速评估SOM-TL665x核心板的整体性能。 SOM-TL665x引出CPU全部资源信号引脚，二次开发极其容易，客户只需要专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。 不仅提供丰富的Demo程序，还提供DSP核间通信开发教程，全面的技术支持，协助客户进行底板设计和调试以及多核软件开发。2 典型运用领域ü数据采集处理显示系统Telecom Tower：远端射频单元 (RRU)üX 射线：行李扫描仪ü专业音频混合器ü军用和航空电子成像ü军用：军需品和目标应用ü军用：雷达/声纳ü军用：雷达/电子战ü打印机ü无线通信测试仪ü机器视觉：帧捕捉器ü机器视觉：摄像机ü条码扫描仪ü点钞机ü电信基带单元ü视频分析服务器ü软件无线电 (SDR)ü高速数据采集和生成3 软硬件参数硬件框图 图 6 TMS320C665x资源框图 图 7 TL665x-EasyEM硬件资源图解1 图 8 TL665x-EasyEM硬件资源图解2 硬件参数 表1CPU单核TMS320C6655/双核TMS320C6657，主频1.0/1.25GHz
ROM128/256MByteNAND FLASH
RAM512M/1GByteDDR3
EEPROM1Mbit
FLASH32/64Mbit SPI NOR FLASH
LED1x 供电指示灯
2x 可编程指示灯
传感器1x TMP102，核心板温度传感器，I2C接口
连接器2x 50pin公头B2B，2x 50pin母头B2B，间距0.8mm，合高5.0mm，共200pin
1x80pin高速B2B连接器，间距0.5mm，合高5.0mm，信号速率可达10GBaud
拓展IO2x 25pin IDC3简易牛角座，间距2.54mm，含uPP、EMIF拓展信号
2x 25pin IDC3简易牛角座，间距2.54mm，含McBSP、SPI、TIMER、GPIO等拓展信号
1x SRIO2.1 TX，1x SRIO 2.1 RX，4通道，每通道最高通信速率5GBaud
1x PCIe 4x（Gen2），2通道，每通道最高通信速率5GBaud
1x HyperLink，最高通信速率40GBaud，KeyStone处理器间互连的理想接口
仿真器接口1x 14Pin TI Rev B JTAG接口，间距2.54mm
按键2x复位按键
1x 非屏蔽中断按键
1x 用户可编程按键
启动方式1x 5bit启动方式选择拨码开关
网络1x Ethernet，10/100/1000M自适应
串口1x UART0，USB转串口，提供4针TTL电平测试端口
1x UART1，DB9接口，提供6针TTL电平测试端口
风扇接口1x FAN，12V供电，间距2.54mm
电源开关1x 电源拨码开关
电源接口1x 12V 2A直流输入DC417电源接口，外径4.4mm，内径1.65mm
备注：广州创龙SOM-TL6655、SOM-TL6657核心板在硬件上pin to pin兼容。 软件参数 表 2
DSP端软件支持裸机、SYS/BIOS操作系统
CCS版本号CCS5.5
软件开发套件提供MCSDK
4 开发资料（1） 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片datasheet，缩短硬件设计周期；（2） 提供丰富的Demo程序，包含DSP多核通信教程，完美解决多核开发瓶颈；（3） 提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，上手容易；部分开发例程详见附录A，开发例程主要包括：Ø 裸机开发例程Ø SYS/BIOS开发例程Ø 多核开发例程5 电气特性核心板工作环境 表 3
环境参数最小值典型值最大值
商业级温度0°C/70°C
工业级温度-40°C/85°C
工作电压5V9V16V
核心板功耗 表 4
典型值电压典型值电流典型值功耗
9V390mA3.5W
备注：功耗测试基于广州创龙TL6657-EasyEVM开发板进行。 6 机械尺寸图 表 5
核心板开发板
PCB尺寸80mm*58mm200mm*106.65mm
固定安装孔数量4个8个
散热器安装孔数量2个无
图9 SOM-TL665x机械尺寸图 图 10 TL665x-EasyEVM机械尺寸图 7 产品订购型号 表 6
型号 CPU主频 NAND FLASH DDR3 温度级别
SOM-TL6655-1000-1GN4GD-I-B2 单核1.0GHz 128MB 512MB 工业级
SOM-TL6655-1000-1GN8GD-I-B2 单核1.0GHz 128MB 1GB 工业级
SOM-TL6657-1000-1GN4GD-I-B2 双核1.0GHz 128MB 512MB 工业级
SOM-TL6657-1000-1GN8GD-I-B2 双核1.0GHz 128MB 1GB 工业级
备注：标配为SOM-TL6655-1000-1GN4GD-I-B2，其他型号请与相关销售人员联系。 型号参数解释 图11详情了解
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